測(cè)試?yán)錈釠_擊試驗(yàn)的設(shè)備用于電子電器零組件塑膠等行業(yè)、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑料等行業(yè)，防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理性變化進(jìn)行試驗(yàn),用來測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)高溫及低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在短時(shí)間內(nèi)試驗(yàn)其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理變化。

測(cè)試?yán)錈釠_擊試驗(yàn)的設(shè)備技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍： A:-40℃～+150℃;B:-55℃～+150℃;A:-65℃～+150℃

溫度波動(dòng)：高溫室及低溫室均≤±2℃

溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間：≤10s

溫度回復(fù)時(shí)間：≤5min

內(nèi)箱材質(zhì)：SUS304不銹鋼板

外箱材質(zhì)：SUS304不銹鋼板或鋼板靜電噴涂表面處理

保溫材質(zhì)：高密度聚胺酯泡沫及玻璃纖維

控制器：采用或者的LED數(shù)顯P、I、D+S、S、R微電腦集成控制器

加熱系統(tǒng):鎳鉻合金不銹管加熱器

循環(huán)系統(tǒng):采日制多翼離心式循環(huán)風(fēng)扇
控制系統(tǒng):TEMP880S彩色液晶觸摸屏控制器

滿足標(biāo)準(zhǔn)：

GBT 2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A 低溫

GBT 2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫

GBT 2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db： 濕熱循環(huán).