芯片交變高低溫沖擊試驗(yàn)箱適合用于電工電子電器機(jī)械等零組件、自動(dòng)化零部件、防工業(yè)行業(yè)、航空航天研究所、兵工業(yè)、通訊產(chǎn)品或組件、汽車(chē)成品或配件、金屬材料、化學(xué)材料、五金塑料、LED、LCD光電、光伏、照明、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)冷、熱溫的快速反復(fù)抵抗力及工業(yè)產(chǎn)品處于熱脹冷縮的環(huán)境時(shí)所出現(xiàn)的化學(xué)變化或者物理傷害，可確認(rèn)工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量,從密的IC到重機(jī)械的組件，可作為工業(yè)行業(yè)眾多產(chǎn)品改進(jìn)品質(zhì)的依據(jù)或參考。以便考核產(chǎn)品的適應(yīng)性或?qū)y(cè)試產(chǎn)品的行為作出評(píng)價(jià)。是新產(chǎn)品研發(fā)、樣機(jī)實(shí)驗(yàn)、產(chǎn)品合格鑒定試驗(yàn)全過(guò)程不可少的重要試驗(yàn)手段。

芯片交變高低溫沖擊試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)：

內(nèi)部尺寸：36×35×40；50×40×40；60×50×50；70×60×60

蓄熱區(qū)儲(chǔ)能溫度范圍：RT (常溫)～+200℃

蓄冷區(qū)儲(chǔ)能溫度范圍：RT (常溫)～ -70℃ 

高溫沖實(shí)驗(yàn)（+60℃～+150℃ ） 

低溫沖實(shí)驗(yàn)（A:0℃～-45℃/ B:0℃～-55℃ / C:0℃～-65℃）

溫度波動(dòng)度：±1℃

溫度均勻度：±2℃

試品轉(zhuǎn)移時(shí)間：≤15min

溫度偏差：≤±2℃

溫度恢復(fù)時(shí)間：≤5min

硅膠條：抗老化高溫硅膠條可耐400℃高溫和-180℃低溫

照明：節(jié)能照明，能清楚看到箱體內(nèi)試驗(yàn)產(chǎn)品情況

鉸鏈：不銹鋼材質(zhì)

外殼：1.5mm厚冷軋鋼板

顏色：乳白色環(huán)?？酒幔蛇x其他顏色）

內(nèi)膽：1.2mmSUS304不銹鋼拉絲板

保溫層：100mm超細(xì)保溫玻璃棉，高溫低溫箱體外部無(wú)發(fā)燙和凝露

箱體隔層：兩層不銹鋼網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，可隨意調(diào)節(jié)高度。