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AP-GD-100B6-手機芯片高低溫試驗箱

  • 供應(yīng)數(shù)量:19
  • 有效日期:2025/2/15
  • 更新時間:2024/11/15
  • 訪  問  量:19

產(chǎn)品分類

詳細介紹

手機芯片高低溫試驗箱主要為工業(yè)材料、工業(yè)產(chǎn)品、電子零部件、塑膠制品、化學、醫(yī)療、建材、五金、橡膠、玩具、航天等制品在研發(fā)、生產(chǎn)和檢驗各環(huán)節(jié)的試驗提供恒定溫度、復雜高低溫循環(huán)等試驗環(huán)境和試驗條件。

手機芯片高低溫試驗箱技術(shù)參數(shù):

箱體結(jié)構(gòu)

1.內(nèi)膽為(SUS304)不銹鋼板;

2.保溫材質(zhì): 硬質(zhì)聚氨酯泡沫+玻璃纖維;

3.采用無反作用門把手,操作更容易;

4.機器底部采用可固定式PU活動輪;

5.外膽均采用A3鋼板數(shù)控機床加工成型,外殼表面進行噴塑處理,更顯光潔、美觀;

6.攪拌系統(tǒng):采用長軸風扇電機,耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達強度對流垂直擴散循環(huán);

7.門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測試區(qū)的密閉;

8.觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內(nèi)側(cè)膠合片式導電膜(可清楚觀察試驗過程);

9.可選配測試孔:在機器左側(cè)安裝直徑為50mm,用于外接測試電源線或信號線使用。

內(nèi)箱尺寸:400X500X400mm (寬X高X深),更多標準尺寸或者非標請聯(lián)系顧客咨詢;

溫度范圍:-40℃~+150℃

溫度波動度:≤±0.5℃

溫度均勻度:≤±2℃

升溫速率:30℃~150℃≤40 min

降溫速率:30℃~- 40℃≤60 min

手機芯片高低溫試驗箱


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